Kylpasta
Kylpasta är en pasta (en trögflytande smet) som används för att förbättra värmeöverföringen mellan två ytor. Exempelvis används silikonfett mellan processorn i en dator och dess kylfläns i syfte att förstärka kyleffekten.
Kylpastelim
Kylpasta/lim är en kylpasta kombinerad med ett lim.
Värmeledningsförmåga
För jämförelse mot en kylfläns, W/mK är:
- Luft 0.034
- Vatten 0.58
- Kylpasta omkring 0.5 till 10
- Aluminiumoxid (ytskiktet på aluminium) 35
- Stål omkring 40, varierar beroende på legeringen.
- Aluminium 220
- Koppar 390
- Silver 420
Externa länkar
Sweclockers FAQ om kylpasta för dator
Media som används på denna webbplats
Thermal compound Applied.JPG
Författare/Upphovsman: Jyothis at ml.wikipedia, Licens: CC BY-SA 3.0
Processor and heatsink after applying thermal compoud
Författare/Upphovsman: Jyothis at ml.wikipedia, Licens: CC BY-SA 3.0
Processor and heatsink after applying thermal compoud
Thermal grease.jpg
Författare/Upphovsman: Ingen maskinläsbar skapare angavs. Audriusa antaget (baserat på upphovsrättsanspråk)., Licens: CC BY-SA 3.0
The silver based thermal compound. 10 % silver, 2,17 W/m-k thermal conductivity, 0,06 C/in2/W thermal resistance. By Audrius Meskauskas, Audriusa 13:46, 30 January 2006 (UTC).
Författare/Upphovsman: Ingen maskinläsbar skapare angavs. Audriusa antaget (baserat på upphovsrättsanspråk)., Licens: CC BY-SA 3.0
The silver based thermal compound. 10 % silver, 2,17 W/m-k thermal conductivity, 0,06 C/in2/W thermal resistance. By Audrius Meskauskas, Audriusa 13:46, 30 January 2006 (UTC).
Thermal CompoundApplying.JPG
(c) Jyothis at ml.wikipedia, CC BY-SA 3.0
Application of thermal grease (thermal compound) directly on the die of some Intel mobile CPU.
(c) Jyothis at ml.wikipedia, CC BY-SA 3.0
Application of thermal grease (thermal compound) directly on the die of some Intel mobile CPU.
Thermal compound pl.jpg
Thermal compound, heat paste, heat transfer compound, thermal paste (...).
Thermal compound, heat paste, heat transfer compound, thermal paste (...).
Titan TTG-G30030 (model no.) Nano Grease made with nanotechnology. Increasing the performance of CPU and VGA coolers. ----------------------------- SpecificationsLength 110 mm Color gray Thermal Conductivity ＞4.5 W/m-K Thermal Impedance ＜0.205°C-in2/W Specific Gravity ＞2.5 Evaporation ＜0.001% Bleed ＜0.05% Dielectric Constant A > 5.1 Dissipation Factor A < 0.005 Viscosity 76 CPS Thixotropic Index 310 ± 10°C Operation Temperture -50 ~ 240°C ----------------------------- Ingredients Silicone Compounds 50% Carbon Compounds 30% Metal Oxide Compounds 20% ----------------------------- Packing 1CTN(PCS) 400 N.W.(KGS) 12 G.W.(KGS) 16.4MEAS'T(CUFT) 3.3
Wärmeleitpaste Thermal Compound.jpg
Författare/Upphovsman: Darkone, Licens: CC BY-SA 2.5
Thermal compound / grease / paste. Label: heatsink compound. 50 % silicone, 20 % carbon, 30 % metal oxide included. N.W. (net weight) 0,5 g.
Författare/Upphovsman: Darkone, Licens: CC BY-SA 2.5
Thermal compound / grease / paste. Label: heatsink compound. 50 % silicone, 20 % carbon, 30 % metal oxide included. N.W. (net weight) 0,5 g.