Bga und via IMGP4531 wp
Författare/Upphovsman:
Tillskrivning:
Bilden är taggad "Attribution Required" men ingen tillskrivningsinformation lämnades. Attributionsparametern utelämnades troligen när MediaWiki-mallen användes för CC-BY-licenserna. Författare och upphovsmän hittar ett exempel för korrekt användning av mallarna här.
Kreditera:
Eget arbete
Kort länk:
Källa:
Upplösning:
2000 x 1232 Pixel (1214418 Bytes)
Beskrivning:
Cut through an SDRAM-Module. It is a multi-layer Printed Circuit Board (PCB) with BGA-packaging. On the right side a via.
Licens:
Licensvillkor:
Free Art License
Mer information om licensen för bilden finns här. Senaste uppdateringen: Mon, 09 Jan 2023 11:48:13 GMT